砂轮片发展趋势的介绍

        

       砂轮片工艺经过多年来的不断创新，以及国内厂家不停引入国外高级技术，慢慢形成了自己的一个发展趋势。

       利用金刚石切割砂轮片是芯片制造中不可缺少的一道工序。硅片采用超薄金刚石切割砂轮片划片工艺。目前国内使用金刚石切割砂轮片的工艺主要采用酚醛树脂为代表的热固化树脂，砂轮的固话过程是通过加温达数百的固化炉来实现的，这种耗能大、耗时长的制造工艺使得生产成本高居不下。

　　据相关部门研究介绍，砂轮片的晶须不仅具有优异的力学性能，而且还具有各种特殊性能，作为高分子材料的增强组元，能够大幅度改善基体材料的机械强度、耐热性、耐磨性、耐腐蚀性等。由于砂轮片本身结构纤细，且具高强度、高模量，能够均匀分散，起骨架作用。在制作砂轮片时，加入晶须除有一般无机填料降低收缩率的作用外，还因纤维状填充剂受力时能产生一定的形变，使应力容易松弛，消除界面应力集中和残余应力，减小制品的内应力。